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一、项目基本信息
项目名称：**电子（芯片）科技产业园一期项目
建设地址：**市**县**南街东侧，福源**侧
项目概况：****开发区闲置空地，占地面积37076.52m2，项目总投资1.5亿元，**生产车间、门卫、办公楼等建筑设施，配备研磨机、切割机、焊线机、塑封机、测试机等设备，年产10亿颗车载音频DAC解码芯片、年产10亿颗车载CAN总线芯片、年产10亿颗车载展频时钟芯片、年产10亿颗车载SiCMOS驱动芯片。
二、建设单位基本信息
建设单位名称：****
单位地址：**市**县**南街东侧，福源**侧
联系人及电话：郑经理 131****0892
三、环评单位基本信息
环评单位名称：****事务所有限公司
单位地址：**省**市**区北一西路52号金谷
联系人及电话：薛工183****4530
四、公示起止时间
公示时间为7个工作日，自2025年3月26日至2025年4月9日止。
公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以通过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。
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